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해성디에스 주가 기업 종목분석 실적 반도체 장비 관련주

리드프레임, 패키지서브스트레이트 생산


해성디에스는

반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 기업입니다.

2014년 3월 한화테크윈(주)(구 삼성테크윈(주))의 반도체 부품 사업 관련 자산, 부채 등을

양수하며 설립했습니다.  

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주요 생산 제품은 아래와 같습니다.

 

 

BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등,

PC, 서버 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 되는 소재를 다룹니다.

스탬핑, 에칭, 도금 제작 기술을 보유하고 있으며

에칭 제작 부문에서 글로벌 위치를 점유하고 있습니다.

 

반도체가 없어서 못파는 현상이 지속 발생되고 있습니다.

특히 차량용 반도체 수요가 폭증함에 따라

공급이 부족해지고 있는데요.

이에 해성디에스 목표주가는 4만 7천원까지 제시되고 있습니다.

 

 

반도체 공급 부족으로 인해

올 연말까지 공급 부족이 심해짐에 따라

해성디에스는 외형 성장과 수익성 개선을 이뤄냈다는 평가가 많습니다.

금리 상승 및 인플레이션으로 인해 원자재 가격이 많이 상승했지만

해당 가격 상승분을 판매가로 전가해 

수익성이 개선됨을 확인했습니다.

작년 4분기 환율, 구리가격 상승으로 영업이익률이 5.4% 에서 7.4%로 자연적으로 상승했는데요.

해성디에스의 1분기 실적은 시장 컨센서스를 상회하고 있습니다.

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2분기 매출액과 영업이익은 각 전년 동기 대비 20% 증가한 

1433억원, 14% 감소한 126원으로 전망하고 있습니다.

 

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